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制造商 封装/外壳 供应商器件封装 系列 配置 电流 - 集电极(ic)(最大值) 输入 ntc 热敏电阻 安装类型 包装
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共 2486 款产品满足条件
图片 型号 制造商 封装/外壳 供应商器件封装 描述参数
alt APTGT100A602G
-
10+: 63.3053 100+: 62.1749 1000+: 61.6096 3000+: 59.9140
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Microsemi Corporation SP2 SP2
描述:MOD IGBT 600V 150A SP2 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):150A *功率 - 最大值:340W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):50µA 不同?vce 时的输入电容(cies):6.1nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:通孔 封装/外壳:SP2 供应商器件封装:SP2 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APT25GLQ120JCU2
10+: 272.0407 100+: 267.1829 1000+: 264.7539 3000+: 257.4671
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Microsemi Corporation SOT-227-4,MINIBLOC SOT-227
描述:IGBT MOD 1200V 45A 170W SOT227 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):45A *功率 - 最大值:170W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,25A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):1.43nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座,接线柱安装 封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC 供应商器件封装:SOT-227 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGF50H60T2G
-
10+: 63.7103 100+: 62.5726 1000+: 62.0038 3000+: 60.2973
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Microsemi Corporation SP3 SP3
描述:POWER MOD IGBT NPT FULL BRDG SP2 igbt 类型:NPT *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):65A *功率 - 最大值:250W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.45V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):2.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MIXA30W1200TED
10+: 518.2759 100+: 509.0209 1000+: 504.3935 3000+: 490.5111
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IXYS E2 E2
描述:IGBT MODULE 1200V 43A 150W E2 igbt 类型:PT *配置:三相反相器,带制动器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):43A *功率 - 最大值:150W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,25A 电流 - 集电极截止(最大值):2.1mA 不同?vce 时的输入电容(cies):2.1mA *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E2 供应商器件封装:E2 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MUBW10-12A7
10+: 571.5450 100+: 561.3388 1000+: 556.2357 3000+: 540.9265
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IXYS E2 E2
描述:IGBT MODULE 1200V 20A 105W E2 igbt 类型:NPT *配置:三相反相器,带制动器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):20A *功率 - 最大值:105W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,10A 电流 - 集电极截止(最大值):600µA 不同?vce 时的输入电容(cies):.6nF @ 25V *输入:三相桥式整流器 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E2 供应商器件封装:E2 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MKI50-06A7
10+: 540.6137 100+: 530.9599 1000+: 526.1330 3000+: 511.6522
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IXYS E2 E2
描述:IGBT MODULE 600V 72A 225W E2 igbt 类型:NPT *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):72A *功率 - 最大值:225W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):600µA 不同?vce 时的输入电容(cies):2.8nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E2 供应商器件封装:E2 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt IXBN75N170A
10+: 480.4471 100+: 471.8677 1000+: 467.5780 3000+: 454.7088
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IXYS SOT-227-4,MINIBLOC SOT-227B
描述:IGBT MOD 1700V 75A 625W SOT227B igbt 类型:- *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1700V *电流 - 集电极(ic)(最大值):75A *功率 - 最大值:625W 不同?vge,ic 时的?vce(on):6V @ 15V,42A 电流 - 集电极截止(最大值):50µA 不同?vce 时的输入电容(cies):7.4nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC 供应商器件封装:SOT-227B 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGT100DA120T1G
10+: 453.1228 100+: 445.0313 1000+: 440.9856 3000+: 428.8483
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Microsemi Corporation SP1 SP1
描述:IGBT MODULE 1200V 140A 480W SP1 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):140A *功率 - 最大值:480W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,100A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):7.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP1 供应商器件封装:SP1 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGF30H60T3G
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation SP3 SP3
描述:IGBT MODULE 600V 42A 140W SP3 igbt 类型:NPT *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):42A *功率 - 最大值:140W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.45V @ 15V,30A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):1.35nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt VS-25MT060WFAPBF
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Vishay 16-MTP 模块 MTP
描述:IGBT MODULE 600V 69A 195W MTP igbt 类型:- *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):69A *功率 - 最大值:195W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.25V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):5.42nF @ 30V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:16-MTP 模块 供应商器件封装:MTP 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGF50VDA60T3G
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation SP3 SP3
描述:IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3 igbt 类型:NPT *配置:双路升压斩波器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):65A *功率 - 最大值:250W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.45V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):2.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt APTGT30A170T1G
10+: 482.8644 100+: 474.2418 1000+: 469.9305 3000+: 456.9966
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Microsemi Corporation SP1 SP1
描述:IGBT MODULE 1700V 45A 210W SP1 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:半桥 电压 - 集射极击穿(最大值):1700V *电流 - 集电极(ic)(最大值):45A *功率 - 最大值:210W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,30A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):2.5nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP1 供应商器件封装:SP1 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MWI60-12T6K
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS E1 E1
描述:IGBT MODULE 1200V 58A 200W E1 igbt 类型:沟道 *配置:三相反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):58A *功率 - 最大值:200W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.3V @ 15V,35A 电流 - 集电极截止(最大值):500µA 不同?vce 时的输入电容(cies):2.53nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E1 供应商器件封装:E1 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MIXA20WB1200TED
10+: 497.6339 100+: 488.7476 1000+: 484.3044 3000+: 470.9750
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IXYS E2 E2
描述:IGBT MODULE 1200V 28A 100W E2 igbt 类型:PT *配置:三相反相器,带制动器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):28A *功率 - 最大值:100W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,16A 电流 - 集电极截止(最大值):1.5mA 不同?vce 时的输入电容(cies):1.5mA *输入:三相桥式整流器 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E2 供应商器件封装:E2 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MKI50-06A7T
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS E2 E2
描述:IGBT MODULE 600V 72A 225W E2 igbt 类型:NPT *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):72A *功率 - 最大值:225W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):600µA 不同?vce 时的输入电容(cies):2.8nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E2 供应商器件封装:E2 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt VWI35-06P1
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS ECO-PAC2 ECO-PAC2
描述:IGBT MOD 600V 31A 100W ECO-PAC2 igbt 类型:NPT *配置:三相反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):31A *功率 - 最大值:100W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,20A 电流 - 集电极截止(最大值):600µA 不同?vce 时的输入电容(cies):1.1nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:ECO-PAC2 供应商器件封装:ECO-PAC2 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGF50DDA60T3G
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation SP3 SP3
描述:IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3 igbt 类型:NPT *配置:双路升压斩波器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):65A *功率 - 最大值:250W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.45V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):2.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt APTGF50DSK60T3G
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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Microsemi Corporation SP3 SP3
描述:IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3 igbt 类型:NPT *配置:双路降压斩波器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):65A *功率 - 最大值:250W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.45V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):2.2nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt MDI100-12A3
10+: 462.7793 100+: 454.5154 1000+: 450.3834 3000+: 437.9875
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IXYS Y4-M5 Y4-M5
描述:IGBT MODULE 1200V 135A 560W Y4M5 igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):135A *功率 - 最大值:560W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):5mA 不同?vce 时的输入电容(cies):5.5nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:Y4-M5 供应商器件封装:Y4-M5 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MID100-12A3
10+: 462.7793 100+: 454.5154 1000+: 450.3834 3000+: 437.9875
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IXYS Y4-M5 Y4-M5
描述:IGBT MODULE 1200V 135A 560W Y4M5 igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):135A *功率 - 最大值:560W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):5mA 不同?vce 时的输入电容(cies):5.5nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:Y4-M5 供应商器件封装:Y4-M5 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGF75DA120T1G
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
我要买
Microsemi Corporation SP1 SP1
描述:IGBT MODULE 1200V 100A 500W SP1 igbt 类型:NPT *配置:单路 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):100A *功率 - 最大值:500W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,75A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):5.1nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP1 供应商器件封装:SP1 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:0
alt MUBW20-06A7
10+: 597.8441 100+: 587.1683 1000+: 581.8304 3000+: 565.8168
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IXYS E2 E2
描述:IGBT MODULE 600V 35A 125W E2 igbt 类型:NPT *配置:三相反相器,带制动器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):35A *功率 - 最大值:125W 不同?vge,ic 时的?vce(on):2.3V @ 15V,20A 电流 - 集电极截止(最大值):600µA 不同?vce 时的输入电容(cies):1.1nF @ 25V *输入:三相桥式整流器 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E2 供应商器件封装:E2 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
APTGF50VDA120T3G
-
10+: 68.1779 100+: 66.9604 1000+: 66.3517 3000+: 64.5255
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Microsemi Corporation SP3 SP3
描述:POWER MOD IGBT NPT DL BOOST SP3 igbt 类型:NPT *配置:双路升压斩波器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):70A *功率 - 最大值:312W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):3.45nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:- 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP3 供应商器件封装:SP3 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt APTGT50H60T1G
10+: 479.6497 100+: 471.0846 1000+: 466.8020 3000+: 453.9542
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Microsemi Corporation SP1 SP1
描述:IGBT MODULE 600V 80A 176W SP1 igbt 类型:沟槽型场截止 *配置:全桥反相器 电压 - 集射极击穿(最大值):600V *电流 - 集电极(ic)(最大值):80A *功率 - 最大值:176W 不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,50A 电流 - 集电极截止(最大值):250µA 不同?vce 时的输入电容(cies):3.15nF @ 25V *输入:标准 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:SP1 供应商器件封装:SP1 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
alt MUBW45-12T6K
10+:      100+:      1000+:      3000+:     
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IXYS E1 E1
描述:IGBT MODULE 1200V 43A 160W E1 igbt 类型:沟道 *配置:三相反相器,带制动器 电压 - 集射极击穿(最大值):1200V *电流 - 集电极(ic)(最大值):43A *功率 - 最大值:160W 不同?vge,ic 时的?vce(on):3.1V @ 15V,45A 电流 - 集电极截止(最大值):1.25mA 不同?vce 时的输入电容(cies):1.81nF @ 25V *输入:三相桥式整流器 *ntc 热敏电阻: 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ) 安装类型:底座安装 封装/外壳:E1 供应商器件封装:E1 标签: 包装:- 数量: 每包的数量:1
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