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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
APTGT100A602G
Datasheet 规格书
ROHS
-
|
Microsemi Corporation | SP2 | SP2 |
描述:MOD IGBT 600V 150A SP2
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):150A
*功率 - 最大值:340W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):50µA
不同?vce 时的输入电容(cies):6.1nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-
安装类型:通孔
封装/外壳:SP2
供应商器件封装:SP2
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APT25GLQ120JCU2
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SOT-227-4,MINIBLOC | SOT-227 |
描述:IGBT MOD 1200V 45A 170W SOT227
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):45A
*功率 - 最大值:170W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,25A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):1.43nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座,接线柱安装
封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC
供应商器件封装:SOT-227
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGF50H60T2G
Datasheet 规格书
ROHS
-
|
Microsemi Corporation | SP3 | SP3 |
描述:POWER MOD IGBT NPT FULL BRDG SP2
igbt 类型:NPT
*配置:全桥反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):65A
*功率 - 最大值:250W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.45V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):2.2nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP3
供应商器件封装:SP3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MIXA30W1200TED
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E2 | E2 |
描述:IGBT MODULE 1200V 43A 150W E2
igbt 类型:PT
*配置:三相反相器,带制动器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):43A
*功率 - 最大值:150W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,25A
电流 - 集电极截止(最大值):2.1mA
不同?vce 时的输入电容(cies):2.1mA
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E2
供应商器件封装:E2
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MUBW10-12A7
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E2 | E2 |
描述:IGBT MODULE 1200V 20A 105W E2
igbt 类型:NPT
*配置:三相反相器,带制动器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):20A
*功率 - 最大值:105W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,10A
电流 - 集电极截止(最大值):600µA
不同?vce 时的输入电容(cies):.6nF @ 25V
*输入:三相桥式整流器
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E2
供应商器件封装:E2
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MKI50-06A7
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E2 | E2 |
描述:IGBT MODULE 600V 72A 225W E2
igbt 类型:NPT
*配置:全桥反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):72A
*功率 - 最大值:225W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):600µA
不同?vce 时的输入电容(cies):2.8nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E2
供应商器件封装:E2
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
IXBN75N170A
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | SOT-227-4,MINIBLOC | SOT-227B |
描述:IGBT MOD 1700V 75A 625W SOT227B
igbt 类型:-
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1700V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):75A
*功率 - 最大值:625W
不同?vge,ic 时的?vce(on):6V @ 15V,42A
电流 - 集电极截止(最大值):50µA
不同?vce 时的输入电容(cies):7.4nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC
供应商器件封装:SOT-227B
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT100DA120T1G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP1 | SP1 |
描述:IGBT MODULE 1200V 140A 480W SP1
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):140A
*功率 - 最大值:480W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):7.2nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP1
供应商器件封装:SP1
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGF30H60T3G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP3 | SP3 |
描述:IGBT MODULE 600V 42A 140W SP3
igbt 类型:NPT
*配置:全桥反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):42A
*功率 - 最大值:140W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.45V @ 15V,30A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):1.35nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP3
供应商器件封装:SP3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
VS-25MT060WFAPBF
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | 16-MTP 模块 | MTP |
描述:IGBT MODULE 600V 69A 195W MTP
igbt 类型:-
*配置:全桥反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):69A
*功率 - 最大值:195W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.25V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):5.42nF @ 30V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:16-MTP 模块
供应商器件封装:MTP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGF50VDA60T3G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP3 | SP3 |
描述:IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3
igbt 类型:NPT
*配置:双路升压斩波器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):65A
*功率 - 最大值:250W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.45V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):2.2nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP3
供应商器件封装:SP3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
APTGT30A170T1G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP1 | SP1 |
描述:IGBT MODULE 1700V 45A 210W SP1
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1700V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):45A
*功率 - 最大值:210W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,30A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):2.5nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP1
供应商器件封装:SP1
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MWI60-12T6K
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E1 | E1 |
描述:IGBT MODULE 1200V 58A 200W E1
igbt 类型:沟道
*配置:三相反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):58A
*功率 - 最大值:200W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.3V @ 15V,35A
电流 - 集电极截止(最大值):500µA
不同?vce 时的输入电容(cies):2.53nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E1
供应商器件封装:E1
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MIXA20WB1200TED
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E2 | E2 |
描述:IGBT MODULE 1200V 28A 100W E2
igbt 类型:PT
*配置:三相反相器,带制动器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):28A
*功率 - 最大值:100W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,16A
电流 - 集电极截止(最大值):1.5mA
不同?vce 时的输入电容(cies):1.5mA
*输入:三相桥式整流器
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E2
供应商器件封装:E2
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MKI50-06A7T
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E2 | E2 |
描述:IGBT MODULE 600V 72A 225W E2
igbt 类型:NPT
*配置:全桥反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):72A
*功率 - 最大值:225W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):600µA
不同?vce 时的输入电容(cies):2.8nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E2
供应商器件封装:E2
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
VWI35-06P1
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | ECO-PAC2 | ECO-PAC2 |
描述:IGBT MOD 600V 31A 100W ECO-PAC2
igbt 类型:NPT
*配置:三相反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):31A
*功率 - 最大值:100W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,20A
电流 - 集电极截止(最大值):600µA
不同?vce 时的输入电容(cies):1.1nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:ECO-PAC2
供应商器件封装:ECO-PAC2
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGF50DDA60T3G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP3 | SP3 |
描述:IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3
igbt 类型:NPT
*配置:双路升压斩波器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):65A
*功率 - 最大值:250W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.45V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):2.2nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP3
供应商器件封装:SP3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
APTGF50DSK60T3G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP3 | SP3 |
描述:IGBT MODULE 600V 65A 250W SP3
igbt 类型:NPT
*配置:双路降压斩波器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):65A
*功率 - 最大值:250W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.45V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):2.2nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP3
供应商器件封装:SP3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
MDI100-12A3
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | Y4-M5 | Y4-M5 |
描述:IGBT MODULE 1200V 135A 560W Y4M5
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):135A
*功率 - 最大值:560W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):5mA
不同?vce 时的输入电容(cies):5.5nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:Y4-M5
供应商器件封装:Y4-M5
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MID100-12A3
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | Y4-M5 | Y4-M5 |
描述:IGBT MODULE 1200V 135A 560W Y4M5
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):135A
*功率 - 最大值:560W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):5mA
不同?vce 时的输入电容(cies):5.5nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:Y4-M5
供应商器件封装:Y4-M5
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGF75DA120T1G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP1 | SP1 |
描述:IGBT MODULE 1200V 100A 500W SP1
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):100A
*功率 - 最大值:500W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):5.1nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP1
供应商器件封装:SP1
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
MUBW20-06A7
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E2 | E2 |
描述:IGBT MODULE 600V 35A 125W E2
igbt 类型:NPT
*配置:三相反相器,带制动器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):35A
*功率 - 最大值:125W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.3V @ 15V,20A
电流 - 集电极截止(最大值):600µA
不同?vce 时的输入电容(cies):1.1nF @ 25V
*输入:三相桥式整流器
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E2
供应商器件封装:E2
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGF50VDA120T3G
Datasheet 规格书
ROHS
-
|
Microsemi Corporation | SP3 | SP3 |
描述:POWER MOD IGBT NPT DL BOOST SP3
igbt 类型:NPT
*配置:双路升压斩波器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):70A
*功率 - 最大值:312W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):3.45nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP3
供应商器件封装:SP3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT50H60T1G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP1 | SP1 |
描述:IGBT MODULE 600V 80A 176W SP1
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:全桥反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):80A
*功率 - 最大值:176W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):3.15nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP1
供应商器件封装:SP1
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MUBW45-12T6K
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | E1 | E1 |
描述:IGBT MODULE 1200V 43A 160W E1
igbt 类型:沟道
*配置:三相反相器,带制动器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):43A
*功率 - 最大值:160W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.1V @ 15V,45A
电流 - 集电极截止(最大值):1.25mA
不同?vce 时的输入电容(cies):1.81nF @ 25V
*输入:三相桥式整流器
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:E1
供应商器件封装:E1
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|