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图片 | 型号 | 制造商 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 描述参数 |
---|---|---|---|---|---|
IXXN110N65B4H1
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | SOT-227-4,MINIBLOC | SOT-227B |
描述:IGBT MOD 650V 215A 750W SOT227B
igbt 类型:PT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):650V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):215A
*功率 - 最大值:750W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,110A
电流 - 集电极截止(最大值):50µA
不同?vce 时的输入电容(cies):3.65nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC
供应商器件封装:SOT-227B
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
IXDN75N120
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | SOT-227-4,MINIBLOC | SOT-227B |
描述:IGBT MOD 1200V 150A 660W SOT227B
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):150A
*功率 - 最大值:660W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.7V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):4mA
不同?vce 时的输入电容(cies):5.5nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC
供应商器件封装:SOT-227B
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APT75GP120JDQ3
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | ISOTOP | ISOTOP® |
描述:IGBT MOD 1200V 128A 543W ISOTOP
igbt 类型:PT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):128A
*功率 - 最大值:543W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.9V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):1.25mA
不同?vce 时的输入电容(cies):7.04nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:ISOTOP
供应商器件封装:ISOTOP®
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APT100GT120JRDQ4
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | ISOTOP | ISOTOP® |
描述:IGBT MOD 1200V 123A 570W ISOTOP
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):123A
*功率 - 最大值:570W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):200µA
不同?vce 时的输入电容(cies):7.85nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:ISOTOP
供应商器件封装:ISOTOP®
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT600A60G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP6 | SP6 |
描述:IGBT MODULE 600V 700A 2300W SP6
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):700A
*功率 - 最大值:2300W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.8V @ 15V,600A
电流 - 集电极截止(最大值):750µA
不同?vce 时的输入电容(cies):49nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP6
供应商器件封装:SP6
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT600U170D4G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | D4 | D4 |
描述:IGBT MODULE 1700V 1100A 2900W D4
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1700V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):1100A
*功率 - 最大值:2900W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.4V @ 15V,600A
电流 - 集电极截止(最大值):1mA
不同?vce 时的输入电容(cies):51nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:D4
供应商器件封装:D4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGL475A120D3G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | D-3 模块 | D3 |
描述:IGBT MODULE 1200V 610A 2080W D3
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):610A
*功率 - 最大值:2080W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.2V @ 15V,400A
电流 - 集电极截止(最大值):5mA
不同?vce 时的输入电容(cies):24.6nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:D-3 模块
供应商器件封装:D3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
STGE200NB60S
Datasheet 规格书
ROHS
|
STMicroelectronics | ISOTOP | ISOTOP |
描述:IGBT MOD 600V 200A 600W ISOTOP
igbt 类型:-
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):200A
*功率 - 最大值:600W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.6V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):500µA
不同?vce 时的输入电容(cies):1.56nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:ISOTOP
供应商器件封装:ISOTOP
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
IXYN82N120C3H1
Datasheet 规格书
ROHS
|
IXYS | SOT-227-4,MINIBLOC | SOT-227B |
描述:IGBT MOD 1200V 105A 500W SOT227B
igbt 类型:-
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):105A
*功率 - 最大值:500W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.2V @ 15V,82A
电流 - 集电极截止(最大值):50µA
不同?vce 时的输入电容(cies):4060pF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SOT-227-4,MINIBLOC
供应商器件封装:SOT-227B
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MG06150S-BN4MM
Datasheet 规格书
ROHS
|
Littelfuse Inc. | S-3 模块 | S3 |
描述:IGBT MODULE 600V 150A 500W S3
igbt 类型:-
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):225A
*功率 - 最大值:500W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.45V @ 15V,150A(标准)
电流 - 集电极截止(最大值):1mA
不同?vce 时的输入电容(cies):9.3nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:S-3 模块
供应商器件封装:S3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGF75H120TG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP4 | SP4 |
描述:IGBT MODULE 1200V 100A 500W SP4
igbt 类型:NPT
*配置:全桥反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):100A
*功率 - 最大值:500W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.7V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):5.1nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP4
供应商器件封装:SP4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:0
|
|
APTGL475U120DAG
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP6 | SP6 |
描述:IGBT MODULE 1200V 610A 2307W SP6
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):610A
*功率 - 最大值:2307W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.2V @ 15V,400A
电流 - 集电极截止(最大值):4mA
不同?vce 时的输入电容(cies):24.6nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP6
供应商器件封装:SP6
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MG12450WB-BN2MM
Datasheet 规格书
ROHS
|
Littelfuse Inc. | 模块 | WB |
描述:IGBT MODULE 1200V 600A 1950W WB
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):600A
*功率 - 最大值:1950W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.7V @ 15V,450A(标准)
电流 - 集电极截止(最大值):1mA
不同?vce 时的输入电容(cies):32nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:模块
供应商器件封装:WB
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APT200GN60J
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | ISOTOP | ISOTOP® |
描述:IGBT MOD 600V 283A 682W ISOTOP
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):283A
*功率 - 最大值:682W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.85V @ 15V,200A
电流 - 集电极截止(最大值):25µA
不同?vce 时的输入电容(cies):14.1nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:ISOTOP
供应商器件封装:ISOTOP®
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APT75GP120J
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | ISOTOP | ISOTOP® |
描述:IGBT MOD 1200V 128A 543W ISOTOP
igbt 类型:PT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):128A
*功率 - 最大值:543W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3.9V @ 15V,75A
电流 - 集电极截止(最大值):1mA
不同?vce 时的输入电容(cies):7.04nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:ISOTOP
供应商器件封装:ISOTOP®
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APT100GT120JU2
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | ISOTOP | SOT-227 |
描述:IGBT MOD 1200V 140A 480W SOT227
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):140A
*功率 - 最大值:480W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):5mA
不同?vce 时的输入电容(cies):7.2nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:ISOTOP
供应商器件封装:SOT-227
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT50X60T3G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP3 | SP3 |
描述:IGBT MODULE 600V 80A 176W SP3
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:三相反相器
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):80A
*功率 - 最大值:176W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.9V @ 15V,50A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):3.15nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP3
供应商器件封装:SP3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGFQ25H120T2G
Datasheet 规格书
ROHS
-
|
Microsemi Corporation | SP2 | SP2 |
描述:IGBT 1200V 40A 227W MODULE
igbt 类型:NPT 型和场截止型
*配置:全桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):40A
*功率 - 最大值:227W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,25A
电流 - 集电极截止(最大值):250µA
不同?vce 时的输入电容(cies):2.02nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:是
工作温度:-
安装类型:通孔
封装/外壳:SP2
供应商器件封装:SP2
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
VS-GA250SA60S
Datasheet 规格书
ROHS
|
Vishay | SOT-227-4 | SOT-227 |
描述:IGBT MOD 600V 400A 961W SOT227
igbt 类型:-
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):400A
*功率 - 最大值:961W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.66V @ 15V,200A
电流 - 集电极截止(最大值):1mA
不同?vce 时的输入电容(cies):16.25nF @ 30V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SOT-227-4
供应商器件封装:SOT-227
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APT60GF120JRDQ3
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | ISOTOP | ISOTOP® |
描述:IGBT MOD 1200V 149A 625W ISOTOP
igbt 类型:NPT
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):149A
*功率 - 最大值:625W
不同?vge,ic 时的?vce(on):3V @ 15V,100A
电流 - 集电极截止(最大值):350µA
不同?vce 时的输入电容(cies):7.08nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:ISOTOP
供应商器件封装:ISOTOP®
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MG12150S-BN2MM
Datasheet 规格书
ROHS
|
Littelfuse Inc. | S-3 模块 | S3 |
描述:IGBT MODULE 1200V 200A 625W S3
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):200A
*功率 - 最大值:625W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.7V @ 15V,150A(标准)
电流 - 集电极截止(最大值):1mA
不同?vce 时的输入电容(cies):10.5nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:S-3 模块
供应商器件封装:S3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MG06200S-BN4MM
Datasheet 规格书
ROHS
|
Littelfuse Inc. | S-3 模块 | S3 |
描述:IGBT MODULE 600V 200A 600W S3
igbt 类型:-
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):600V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):300A
*功率 - 最大值:600W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.45V @ 15V,200A(标准)
电流 - 集电极截止(最大值):1mA
不同?vce 时的输入电容(cies):13nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:S-3 模块
供应商器件封装:S3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
MG12200D-BA1MM
Datasheet 规格书
ROHS
|
Littelfuse Inc. | 模块 | D3 |
描述:IGBT MODULE 1200V 300A 1400W D3
igbt 类型:-
*配置:半桥
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):300A
*功率 - 最大值:1400W
不同?vge,ic 时的?vce(on):1.8V @ 15V,200A(标准)
电流 - 集电极截止(最大值):1mA
不同?vce 时的输入电容(cies):14.9nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:模块
供应商器件封装:D3
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGT200DU120G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | SP6 | SP6 |
描述:IGBT MODULE 1200V 280A 890W SP6
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:双,共源
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):280A
*功率 - 最大值:890W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.1V @ 15V,200A
电流 - 集电极截止(最大值):350µA
不同?vce 时的输入电容(cies):14nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:SP6
供应商器件封装:SP6
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|
|
APTGL475U120D4G
Datasheet 规格书
ROHS
|
Microsemi Corporation | D4 | D4 |
描述:IGBT MODULE 1200V 610A 2082W D4
igbt 类型:沟槽型场截止
*配置:单路
电压 - 集射极击穿(最大值):1200V
*电流 - 集电极(ic)(最大值):610A
*功率 - 最大值:2082W
不同?vge,ic 时的?vce(on):2.2V @ 15V,400A
电流 - 集电极截止(最大值):4mA
不同?vce 时的输入电容(cies):24.6nF @ 25V
*输入:标准
*ntc 热敏电阻:无
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
安装类型:底座安装
封装/外壳:D4
供应商器件封装:D4
标签:
包装:-
数量:
每包的数量:1
|