ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 芯成半导体

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丝印:
外壳:
封装:84-TWBGA(8x12.5)
料号:C1-3086
包装: 209个/ 托盘
参考价格:28.453400
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替代:
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外壳:
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包装: 托盘
参考价格:28.453400
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可供数量:咨询
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品牌: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc复制 ISSI 芯成半导体
描述: IC DRAM 512M PARALLEL 90TFBGA
参数: *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR2 *存储容量:256Mb (16M x 16) 存储器接口:400ps 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:400MHz 访问时间:15ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR *存储容量:512Mb (32M x 16) 存储器接口:700ps 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:166MHz 访问时间:15ns *电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR *存储容量:512Mb (64M x 8) 存储器接口:700ps 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:166MHz 访问时间:15ns *电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM *存储容量:256Mb (16M x 16) 存储器接口:5.4ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:143MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR *存储容量:512Mb (16M x 32) 存储器接口:5.5ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:166MHz 访问时间:12ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签:
类别: 存储器
替代:
存储器类型:易失
存储器格式:DRAM
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丝印:
外壳:
封装:90-TFBGA(8x13)
料号:C1-3090
包装: 2500个/ 标准卷带
参考价格:28.453400
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品牌: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc复制 ISSI 芯成半导体
描述: IC SRAM 2M PARALLEL 100TQFP
参数: *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR2 *存储容量:256Mb (16M x 16) 存储器接口:400ps 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:400MHz 访问时间:15ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.9V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR *存储容量:512Mb (32M x 16) 存储器接口:700ps 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:166MHz 访问时间:15ns *电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - DDR *存储容量:512Mb (64M x 8) 存储器接口:700ps 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:166MHz 访问时间:15ns *电压 - 电源:2.3V ~ 2.7V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM *存储容量:256Mb (16M x 16) 存储器接口:5.4ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:143MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3V ~ 3.6V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: *存储器类型:易失 *存储器格式:DRAM 技术:SDRAM - 移动 LPDDR *存储容量:512Mb (16M x 32) 存储器接口:5.5ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:166MHz 访问时间:12ns *电压 - 电源:1.7V ~ 1.95V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签: *存储器类型:易失 *存储器格式:SRAM 技术:SRAM - 同步,SDR *存储容量:2Mb (64K x 36) 存储器接口:8.5ns 时钟频率:并联 写周期时间 - 字,页:90MHz 访问时间:- *电压 - 电源:3.135V ~ 3.6V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 安装类型:表面贴装型 标签:
类别: 存储器
替代:
存储器类型:易失
存储器格式:SRAM
存储容量:2Mb (64K x 36)
电压 - 电源:3.135V ~ 3.6V
丝印:
外壳:
封装:100-TQFP(14x20)
料号:C1-3091
包装: 托盘
参考价格:28.453400
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丝印:
外壳:
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料号:C1-3092
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替代:
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丝印:
外壳:
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描述: IC SRAM 3M PARALLEL 100TQFP
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描述: IC DRAM 256M PARALLEL 90TFBGA
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存储器类型:易失
存储器格式:DRAM
存储容量:256Mb (8M x 32)
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封装:90-TFBGA(8x13)
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包装: 2500个/ 标准卷带
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丝印:
外壳:
封装:90-TFBGA(8x13)
料号:C1-3097
包装: 240个/ 托盘
参考价格:28.453400
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替代:
存储器类型:易失
存储器格式:DRAM
存储容量:256Mb (32M x 8)
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
丝印:
外壳:
封装:90-TFBGA(8x13)
料号:C1-3100
包装: 标准卷带
参考价格:28.453400
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品牌: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc复制 ISSI 芯成半导体
描述: IC DRAM 256M PARALLEL 54TSOP
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类别: 存储器
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存储器格式:DRAM
存储容量:256Mb (32M x 8)
电压 - 电源:3V ~ 3.6V
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外壳:
封装:54-TSOP II
料号:C1-3101
包装: 标准卷带
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替代:
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丝印:
外壳:
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包装: 托盘
参考价格:28.453400
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类别: 存储器
替代:
存储器类型:易失
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外壳:
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品牌: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc复制 ISSI 芯成半导体
描述: IC SRAM 4.5M PARALLEL 100TQFP
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类别: 存储器
替代:
存储器类型:易失
存储器格式:SRAM
存储容量:4.5Mb (256K x 18)
电压 - 电源:3.135V ~ 3.465V
丝印:
外壳:
封装:100-TQFP(14x20)
料号:C1-3108
包装: 托盘
参考价格:28.453400
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现货库存:0
可供数量:咨询
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