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BCR555E6433HTMA1数据手册

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税)/库存 操作
状态: 在售
型号: BCR555E6433HTMA1复制
品牌: Infineon Technologies复制 Infineon 英飞凌
描述: TRANS PREBIAS PNP 300MW SOT23-3
封装:PG-SOT23-3 外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
晶体管类型:PNP - 预偏压
电流 - 集电极(ic)(最大值):500mA
电压 - 集射极击穿(最大值):50V
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):300mV @ 2.5mA,50mA
频率 - 跃迁:150MHz
功率 - 最大值:330mW
丝印:
select action_name from golon_ics_category where mpn_bm='golon_jtg_sj_bjt_d_ybz'
料号:JTG2-16683
单价: 0.4047
最小起订:
包装:
总额:
状态: 在售
型号: BCR555E6327HTSA1复制
品牌: Infineon Technologies复制 Infineon 英飞凌
描述: TRANS PREBIAS PNP 50V SOT23-3
封装:PG-SOT23-3 外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
晶体管类型:PNP - 预偏压
电流 - 集电极(ic)(最大值):500mA
电压 - 集射极击穿(最大值):50V
不同?ic,vce?时的 dc 电流增益(hfe)(最小值):300mV @ 2.5mA,50mA
频率 - 跃迁:150MHz
功率 - 最大值:330mW
丝印:
select action_name from golon_ics_category where mpn_bm='golon_jtg_sj_bjt_d_ybz'
料号:JTG2-17988
单价: 0.4047
最小起订:
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