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TSI574-10GILV数据手册

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TSI574-10GIL数据手册

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税)/库存 操作
状态: 停产
型号: TSI574-10GILV复制
描述: IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA
封装:399-TEPBGA(21x21) 外壳:399-BGA 裸露焊盘
类型:Serial RapidIO® 开关
应用:无线基础架构
类别: 专用IC
丝印:
select action_name from golon_ics_category where mpn_bm='golon_ic'
料号:I1-265
单价:
最小起订:
包装: 60个/ 托盘
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状态: 停产
型号: TSI574-10GIL复制
描述: IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA
封装:399-TEPBGA(21x21) 外壳:399-BGA 裸露焊盘
类型:Serial RapidIO® 开关
应用:无线基础架构
类别: 专用IC
丝印:
select action_name from golon_ics_category where mpn_bm='golon_ic'
料号:I1-267
单价:
最小起订:
包装: 60个/ 托盘
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