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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税)/库存 操作
状态： 在售
型号： STGIPS30C60复制
品牌： STMicroelectronics复制 ST 意法半导体
描述： IGBT IPM MODULE 30A 600V SDIP-25
封装：模块 外壳：25-DIP 模块
类型：
配置：3 相
电流：30A
电压：600V
电压 - 隔离：2500VDC
丝印：
select action_name from golon_ics_category where mpn_bm='golon_gxqdqmk'
料号：GX1-7
单价: ￥25.9008
最小起订:
包装：
个
总额：
状态： 在售
型号： STGIPS30C60-H复制
品牌： STMicroelectronics复制 ST 意法半导体
描述： MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP
封装：模块 外壳：25-DIP 模块
类型：
配置：3 相
电流：30A
电压：600V
电压 - 隔离：2500Vrms
丝印：(请登录)
select action_name from golon_ics_category where mpn_bm='golon_gxqdqmk'
料号：GX1-1
单价: ￥25.9008
最小起订:
包装：
个
总额：
状态： 在售
型号： STGIPS30C60T-H复制
品牌： STMicroelectronics复制 ST 意法半导体
描述： MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP
封装：- 外壳：25-DIP 模块
类型：
配置：3 相
电流：30A
电压：600V
电压 - 隔离：2500Vrms
丝印：
select action_name from golon_ics_category where mpn_bm='golon_gxqdqmk'
料号：GX1-125
单价: ￥25.9008
最小起订:
包装：
个
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