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| 封装图 | 商品描述 | 综合参数 | 封装规格/资料 | 价格 | 购买数量/库存 | 操作 |
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| 封装图 | 商品描述 | 综合参数 | 封装规格/资料 | 价格(含税)/库存 | 操作 | |
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状态：
在售
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描述：
SYSTEM BASIS CHIP WITH CAN FD, L
封装：14-DFNW（4，5x3）
外壳：14-VDFN 裸露焊盘
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类型：系统基础芯片（SBC）
应用：-
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10+:￥8.6040
1250+:￥8.2455
2500+:￥7.6719
5000+:￥7.6361
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