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封装图 | 商品描述 | 综合参数 | 封装规格/资料 | 价格 | 购买数量/库存 | 操作 |
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封装图 | 商品描述 | 综合参数 | 封装规格/资料 | 价格(含税)/库存 | 操作 | |
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状态:
在售
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描述:
FCCSP 13.50X8.00X1.40 MM, 0.65MM
封装:253-FCCSP(8x13.5)
外壳:253-LFBGA,FCCSP
|
控制器类型:动态 RAM(DRAM)
电压 - 电源:1.2V
工作温度:-
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购买数量不能超过商品库存,已为您修正!
单价:
最小起订:
包装:
170个/
托盘
个
咨询客服
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状态:
在售
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描述:
FCCSP 13.50X8.00X1.40 MM, 0.65MM
封装:253-FCCSP(8x13.5)
外壳:253-LFBGA,FCCSP
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控制器类型:动态 RAM(DRAM)
电压 - 电源:1.2V
工作温度:-
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购买数量不能超过商品库存,已为您修正!
单价:
最小起订:
包装:
2000个/
卷带(TR)
个
咨询客服
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